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    • 专利摘要:
    根據一實施例，一種塗佈裝置包含：一載台，其支撐一塗佈物件；及一塗佈頭，其整體地包括可相對於該載台移動且經組態以將一塗佈材料排放至該載台上之該塗佈物件之一材料排放單元及可連同該材料排放單元相對於該載台移動且經組態以將一氣體注入至該載台上之該塗佈物件之一氣體注入單元。
    公开号:TW201324058A
    申请号:TW101132073
    申请日:2012-09-03
    公开日:2013-06-16
    发明作者:Haruhiko Ishihara；Tsuyoshi Sato；Kenichi Ooshiro
    申请人:Toshiba Kk；
    IPC主号:B05D1-00
    专利说明:
    塗佈裝置及塗佈方法
    本發明實施例係關於一種塗佈裝置及一種塗佈方法，且更具體而言係關於其中藉由將一材料施加至一塗佈物件而形成一塗佈膜之一種塗佈裝置及一種塗佈方法。
    本申請案基於並主張2011年9月26日提出申請之先前日本專利申請案第2011-208426號之優先權之權益，該先前日本專利申請案之全部內容以引用的方式併入本文中。
    作為在半導體領域中之一基板上形成一膜之一方法之一實例，存在一塗佈方法，其中一材料自一塗佈噴嘴排放且彼此相對定位之該噴嘴及基板相對地移動以進行塗佈。在一螺旋塗佈方法中，一碟狀基板固定於一圓形旋轉載台上，該圓形旋轉載台藉助噴嘴之一排放表面與基板之一表面之間的一預定距離(間隙)而旋轉。隨著該塗佈噴嘴自該基板之中心朝向外周邊筆直移動，材料係藉由一恆定容積泵自該噴嘴排放，該材料之流動速率係可控制的。以此方式，沿施加之一螺旋軌跡運動以在該圓形基板之整個表面上形成膜。對膜厚度及形狀之高精度控制需要此類型之塗佈裝置及塗佈方法。
    根據一實施例，一種塗佈裝置包括一載台及一塗佈頭。該載台支撐一塗佈物件。該塗佈頭整體地包括一材料排放單元及一氣體注入單元。
    材料排放單元可相對於載台移動且經組態以將一塗佈材料排放至該載台上之塗佈物件。氣體注入單元可連同該材料排放單元相對於該載台移動且經組態以將一氣體注入至該載台上之該塗佈物件。 [第一實施例]
    現在將參考圖1至圖5闡述根據一第一實施例之一種塗佈裝置及塗佈方法。在此等圖式中，箭頭X、Y及Z指示三個正交方向。此外，為便於圖解說明，某些結構元件係按比例放大或減小或被省略。
    在本實施例中，該塗佈裝置及方法將分別闡述為一螺旋塗佈裝置及螺旋塗佈方法。
    圖1中所展示之一塗佈裝置1包括一載台2、旋轉機構3、塗佈頭4、頭移動支撐機構5及控制單元10。載台2包括其上放置作為一塗佈物件之一基板W之一安裝表面2a。旋轉機構3使載台2在一水平面內旋轉。塗佈頭4面向基板W移動。頭移動支撐機構5支撐塗佈頭4及載台2以沿X軸及Z軸之方向移動。控制單元10控制此等元件。
    載台2係(舉例而言)可藉由旋轉機構3在一水平面(XY平面)內圍繞沿Z軸延伸之一旋轉軸C2旋轉之一圓形結構。載台2包括吸引放置於其上之基板W之一吸入機構。基板W係藉由該吸入機構而固定及固持於載台2之安裝表面2a上。舉例而言，可將一空氣吸入機構或諸如此類用作此吸入機構。
    旋轉機構3係支撐載台2在一水平面內旋轉及藉助一驅動源(諸如一馬達)使載台2在水平面內圍繞該載台之中心旋轉之一機構。因此，載台2上之基板W在該水平面內旋轉。
    塗佈頭4整體地包括一旋轉軸件6、材料排放噴嘴7、蒸氣注入噴嘴8及連接部分9。旋轉軸件6連接至頭移動支撐機構5。材料排放噴嘴7安置於旋轉軸件6之一側上且蒸氣注入噴嘴8安置於另一側上。連接部分9連接噴嘴7及噴嘴8。
    材料排放噴嘴(材料排放單元)7在壓力下透過其尖端處之一噴嘴孔7b連續地排放一液體塗佈材料(諸如一抗蝕劑材料)且將該材料施加至載台2上之基板W。
    蒸氣注入噴嘴(氣體注入單元)8在壓力下透過其尖端處之一噴嘴孔8b連續地注入一溶劑蒸氣且將該蒸氣饋送至載台2上之基板W。所使用之溶劑蒸氣可係一液體材料溶劑、與該液體材料相容之一液體或含有與該液體材料具有親合性之一材料之一液體之一蒸氣。
    取決於諸如蒸氣注入及液體材料施加之時序之條件而選擇溶劑蒸氣。在其中該液體材料之施加係在蒸氣注入之後立即執行之情形中，舉例而言，使用一液體材料溶劑、與該液體材料相容之一液體或含有與該液體材料具有親合性之一材料之一液體之一蒸氣。
    在其中蒸氣注入係在該液體施加之後立即執行之情形中，相反地，使用一液體材料溶劑或與該液體材料相容之一液體之一蒸氣。
    材料排放噴嘴7及蒸氣注入噴嘴8藉助連接部分9整體地安置在水平面(XY平面)內且可在該水平面內圍繞具有沿Z軸延伸之一旋轉軸C1之旋轉軸件6旋轉。噴嘴7及噴嘴8之相對縱向位置可隨塗佈頭4旋轉而改變。因此，如圖2中所展示，可僅僅藉由使塗佈頭4旋轉而容易地建立一適當位置關係。
    此外，塗佈頭4經構造以使得連接部分9之長度及材料排放噴嘴7與蒸氣注入噴嘴8之間的一距離d係可調整的。至基板W之溶劑蒸氣供應及材料施加之時序之間的一時滯可藉由調整距離d而調整。
    如圖1中所展示，移動機構5包括：一Z軸移動機構，其支撐塗佈頭4且使其沿Z軸方向移動；及一X軸移動機構，其支撐頭4且使其沿X軸方向移動。移動機構5將頭4定位於載台2上面且使該頭相對於載台2移動。一線性馬達移動機構(其使用一線性馬達作為其驅動源)、一饋送螺旋移動機構(其使用一馬達作為其驅動源)等用於Z軸移動機構及X軸移動機構。
    控制單元10包括用於集中地控制元件及儲存各種程式及資料之一儲存單元之一微電腦。一記憶體、硬式磁碟機(HDD)等可用作該儲存單元。
    控制單元10基於各種程式及資料(塗佈條件資料等)而控制旋轉機構3及移動機構5。如圖3中所展示，當執行自噴嘴7及噴嘴8之液體材料排放及蒸氣注入時，控制單元10使其上承載基板W之載台2旋轉。然後，控制單元10使塗佈頭4沿X軸方向自基板W之中心朝向外周邊線性移動。由於如圖3中之基板W之順時針旋轉及塗佈頭4至圖3之右邊之線性移動，塗佈頭4沿由圖3中之箭頭所指示之一施加方向(相對移動方向)自基板W之一中心位置P1朝向一外端部分P2相對地移動。因此，該塗佈材料在其經施加至基板W(螺旋塗佈)時沿一螺旋軌跡運動，於是在該基板之整個表面上形成一膜M。
    此外，控制單元10依據設定使塗佈頭4圍繞旋轉軸件6旋轉，從而改變噴嘴7及噴嘴8之相對施加方向。
    現在將參考圖4之流程圖闡述由塗佈裝置1執行之一沈積程序(塗佈方法)。塗佈裝置1之控制單元10基於各種程式及資料(塗佈條件資料等)執行該沈積程序。
    如圖4中所展示，首先執行諸如原點返回之一初始操作(ST1)。然後，藉由諸如一機器人處置系統之一運送機構將基板W引入至載台2上(ST2)。藉由吸入機構將基板W固定於載台2上。此後，藉由Z軸移動機構使塗佈頭4沿Z軸方向移動以使得頭4與基板W之一塗佈表面之間的垂直距離(或間隙)達一設定值。於是，將塗佈頭4設定於水平面上之一塗佈開始位置中以經受位置調整(ST3)。
    然後，執行ST4至ST10之處理作為一塗佈程序。在該塗佈程序中，當自材料排放噴嘴7排放液體材料且自蒸氣噴嘴8供應蒸氣時首先使塗佈頭4相對於基板W移動(ST4)。
    在本實施例中，如圖5中所展示，蒸氣注入係在一中心區域A1(其中膜厚度特別容易增加)及一邊緣區域A2中局部地執行且並非位於區域A1與區域A2之間的一中央區域A3中。在本實施例中，舉例而言，用以執行處理之塗佈頭4自該中心中之塗佈開始位置P1朝向該外周邊端處之塗佈結束位置P2移動。因此，執行蒸氣注入連同液體材料排放直至自在控制單元10之控制下之塗佈開始起之某一時間已流逝為止(ST5)，且在時間t1已流逝之後停止該蒸氣注入(ST6)。此後，僅執行液體材料排放(ST7)，在某一時間t2已流逝之後重新開始該蒸氣注入(ST8)，且繼續該蒸氣注入連同該液體材料排放直至塗佈結束為止。舉例而言，時間t1及時間t2係根據諸如塗佈速度、區域A1及區域A2之寬度之條件而設定。
    隨著載台2藉由旋轉機構3而旋轉以使得其上之基板W旋轉，塗佈頭4以一恆定速度沿X軸方向自基板W之中心中之開始位置(亦即，自該基板之中心朝向外周邊)移動。然後，自蒸氣注入噴嘴8注入蒸氣及自材料排放噴嘴7連續地排放液體材料至基板W之經塗佈表面上，藉此將該材料螺旋地施加至該經塗佈表面(螺旋塗佈)。因此，在基板W之該經塗佈表面上形成塗佈膜M。
    隨著塗佈頭4以此方式移動，首先自噴嘴8注入蒸氣，該噴嘴相對於施加方向定位於前部作為區域A1及區域A2中之預處理，如圖6中所展示。緊接在此之後，自噴嘴7排放液體材料。
    自噴嘴7及噴嘴8之液體材料排放及蒸氣注入係在此配置中連續地執行。然而，由於噴嘴7及噴嘴8沿施加方向縱向交錯，因此基板W上之蒸氣注入及液體施加係在自開始位置P1至結束位置P2之施加之螺旋軌跡之數個部分處依序地執行。
    然後，判定是否已到達一預設預定位置或時間(ST9)。若判定尚未到達緊接在塗佈完成之前的該預定位置或時間(在ST9中為否)，則繼續該塗佈程序。在一圓形基板W之情形中，假定外端部分在結束位置P2中。當到達結束位置P2時，液體排放及蒸氣注入完成，於是該塗佈程序結束(ST10)。
    在塗佈結束之後，塗佈頭4藉由移動機構5而抬升(ST11)。然後，藉助一觀測器件觀測或檢查基板W上之塗佈膜M以查看其是否遭受針孔或監視塗佈膜M中異物之存在、異常膜厚度之外觀、塗佈膜M之一邊緣部分之形狀等。若需要，則對部分塗佈執行一修復程序，於是該程序結束。
    根據本實施例之塗佈裝置及方法，可控制膜厚度以使得在一塗佈操作期間藉由注入溶劑蒸氣而改變塗佈液體之黏度及可濕性。
    若緊接在塗佈材料排放之前預先注入具有親合性或相容性之一液體之一蒸氣，則(舉例而言)基板上之液體之可濕性得以改良以使得緊接在其後施加之液體材料容易擴散。因此，膜厚度變得均勻以使得整個基板W之均質性得以改良。
    根據本實施例，此外，可藉由局部地控制溶劑蒸氣注入之時序而局部地執行該注入。因此，可(特定而言)藉由在塗佈開始點處之中心位置(其中膜厚度易於在基板之旋轉之離心力、一恆定容積泵之慣性力等影響下增加)及在塗佈結束點處之邊緣部分中局部地執行蒸氣注入而將膜厚度控制為均勻，。因此，若膜厚度局部地增加，則可避免在一後續曝光/顯影程序中可導致之一問題。
    在本實施例之塗佈裝置及方法中，蒸氣注入噴嘴及材料排放噴嘴隨著執行材料施加及溶劑蒸氣注入而整體地移動，以使得可減小時序之差異且可促進時序控制。因此，可在由乾燥導致之揮發或退化之前達成處理。此外，一極小量溶劑可藉由供應蒸氣而均勻地引入至基板或所施加液體之表面上。
    可藉由將該等噴嘴個別地配置於旋轉軸件之對置側上及使塗佈頭4旋轉以改變其角度來改變噴嘴7及噴嘴8之相對縱向位置。因此，溶劑供應之時序可根據材料及環境隨一簡單結構改變。
    由於蒸氣注入可連同液體施加執行，因此可減少處理時間。此外，可藉由控制蒸氣注入之時間而達成局部處理。
    本發明並不限於上文所闡述之實施例。根據第一實施例，舉例而言，蒸氣注入噴嘴8沿施加方向定位於材料排放噴嘴7之前且蒸氣注入係在材料施加之前執行。然而，另一選擇係，可藉由旋轉塗佈頭4以改變相對縱向位置以反向次序達成該處理，舉例而言，如圖4中所展示。若緊接在塗佈材料排放之後注入相容液體之蒸氣，則塗佈材料之黏度減小以使得液體材料容易擴散。因此，膜厚度變得均勻以使得整個基板W之均勻性得以改良。
    結合上文所闡述之實施例，假定膜厚度藉由在其中膜厚度及形狀容易變化之塗佈開始及結束點處局部地執行蒸氣注入而控制。然而，另一選擇係，其他區域可局部地經受蒸氣注入或基板W之整個表面可均勻地經受蒸氣注入。此外，蒸氣注入量可進行調整以使得該蒸氣注入量可取決於待塗佈之區域而以複數個步驟加以控制。
    雖然在根據上文所闡述之第一實施例之螺旋塗佈裝置及螺旋塗佈方法中，材料經螺旋施加至圓形基板W，但本發明並不限於此實施例。如在根據另一實施例之一塗佈裝置100及塗佈方法中，如圖1及圖7中所展示，舉例而言，當執行材料排放及蒸氣注入時，一塗佈頭可相對於一矩形基板W2沿一直線移動。在此情形中，材料施加及蒸氣注入係基於沿該直線上之一軌跡之相對移動而達成。
    在圖1中所展示之塗佈裝置100中，噴嘴7及噴嘴8經配置沿施加方向平行且使得塗佈頭4能夠沿X軸及Y軸方向移動。因此，塗佈頭4可沿本實施例之直線上之軌跡而相對地移動，從而達成基板W2之一塗佈程序。
    此實施例提供與第一實施例之彼效應相同之效應。具體而言，塗佈頭4整體地包括材料排放噴嘴7及蒸氣注入噴嘴8以使得噴嘴7及噴嘴8可整體地移動。因此，可依序地執行針對基板W2之蒸氣注入及材料施加。此外，相對縱向位置可藉由旋轉而改變且噴嘴7與噴嘴8之間的距離d係可調整的以使得可調整處理次序及間隔。
    雖然已闡述某些實施例，但此等實施例已僅藉由實例之方式呈現，且不意欲限制本發明之範疇。實際上，本文中所闡述之新穎實施例可以各種其他形式體現；此外，可在不背離本發明之精神之情況下對本文中所闡述之實施例之形式中作出各種省略、替代及改變。隨附申請專利範圍及其等效物意欲涵蓋將歸屬於本發明之範疇及精神之此等形式或修改。
    1‧‧‧塗佈裝置
    2‧‧‧載台
    2a‧‧‧安裝表面
    3‧‧‧旋轉機構
    4‧‧‧塗佈頭/頭
    5‧‧‧頭移動支撐機構/移動機構
    6‧‧‧旋轉軸件
    7‧‧‧材料排放噴嘴/噴嘴/材料排放單元
    7b‧‧‧噴嘴孔
    8‧‧‧蒸氣注入噴嘴/噴嘴/氣體注入單元/蒸氣噴嘴
    8b‧‧‧噴嘴孔
    9‧‧‧連接部分
    10‧‧‧控制單元
    100‧‧‧塗佈裝置
    A1‧‧‧中心區域/區域
    A2‧‧‧邊緣區域/區域
    A3‧‧‧中央區域
    C1‧‧‧旋轉軸
    C2‧‧‧旋轉軸
    M‧‧‧膜/塗佈膜
    P1‧‧‧中心位置/塗佈開始位置/開始位置
    P2‧‧‧外端部分/塗佈結束位置/結束位置
    W‧‧‧基板
    W2‧‧‧矩形基板/基板
    圖1係展示根據一第一實施例之一塗佈裝置之一組態之一示意性闡釋圖；圖2係展示該第一實施例之一塗佈方法之一基板之一闡釋圖；圖3係展示用於該塗佈裝置之一塗佈頭之一切換操作之一闡釋圖；圖4係展示該第一實施例之該塗佈裝置及方法之一流程圖；圖5係展示根據該塗佈方法之該基板之區域之一闡釋圖；圖6係展示該第一實施例之該塗佈裝置及方法之一闡釋圖；及圖7係展示根據一第二實施例之一塗佈方法之一闡釋圖。
    1‧‧‧塗佈裝置
    2‧‧‧載台
    2a‧‧‧安裝表面
    3‧‧‧旋轉機構
    4‧‧‧塗佈頭/頭
    5‧‧‧頭移動支撐機構/移動機構
    6‧‧‧旋轉軸件
    7‧‧‧材料排放噴嘴/噴嘴/材料排放單元
    7b‧‧‧噴嘴孔
    8‧‧‧蒸氣注入噴嘴/噴嘴/氣體注入單元/蒸氣噴嘴
    8b‧‧‧噴嘴孔
    9‧‧‧連接部分
    10‧‧‧控制單元
    100‧‧‧塗佈裝置
    C1‧‧‧旋轉軸
    C2‧‧‧旋轉軸
    M‧‧‧膜/塗佈膜
    W‧‧‧基板
    W2‧‧‧矩形基板/基板
    权利要求:
    Claims (5)
    [1] 一種塗佈裝置，其包括：一載台，其支撐一塗佈物件；及一塗佈頭，其整體地包括：一材料排放單元，該材料排放單元可相對於該載台移動且經組態以將一塗佈材料排放至該載台上之該塗佈物件；及一氣體注入單元，該氣體注入單元可連同該材料排放單元相對於該載台移動且經組態以將一氣體注入至該載台上之該塗佈物件。
    [2] 如請求項1之塗佈裝置，其中該塗佈頭經組態以可圍繞垂直於該載台之一表面之一旋轉軸旋轉，且該材料排放單元及該氣體注入單元之縱向位置可藉由該旋轉而改變。
    [3] 一種塗佈方法，其包括：自附接至一塗佈頭之一材料排放單元排放一塗佈材料，同時使該塗佈頭相對於一塗佈物件移動；及自附接至該塗佈頭之一氣體注入單元供應一氣體。
    [4] 如請求項3之塗佈方法，其中在該氣體注入單元沿一施加方向定位於該材料排放單元之前的情況下，隨著該塗佈頭相對地移動而依序地執行對該塗佈物件之該氣體注入及該材料排放，且該氣體係該塗佈材料之一溶劑、與該塗佈材料相容之一液體或含有與該塗佈材料具有親合性之一材料之一液體之一蒸氣。
    [5] 如請求項3之塗佈方法，其中在該氣體注入單元沿一施加方向定位於該材料排放單元之後的情況下，隨著該塗佈頭相對地移動而依序地執行對該塗佈物件之該材料排放及該氣體注入，且該氣體係該塗佈材料之一溶劑或與該塗佈材料相容之一液體之一蒸氣。
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    法律状态:
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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